封裝器件就是小間距LED最重要的部件，而封裝器件性能的程度50%是取決于芯片，50%取決于封裝的工藝和輔助的材料。鄭州LED顯示屏，在小間距LED的產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，上游LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響， LED芯片是對(duì)一致性、穩(wěn)定性、光衰等的指標(biāo)要求是較高的。

        總體來(lái)看，小間距LED的產(chǎn)業(yè)鏈也已經(jīng)成熟，隨著上游國(guó)產(chǎn)芯片和封裝廠商技術(shù)的提升，國(guó)產(chǎn)燈芯的小間距LED產(chǎn)品穩(wěn)定性提高，成本將迅速下降，小間距LED價(jià)格瓶頸逐漸弱化。

        小間距LED技術(shù)難題仍然存在，尤其是首行偏暗、灰階跳變、低灰偏色、低灰不勻、高反差退化問(wèn)題，雖然各廠家都有自己的解決方案，而板卡問(wèn)題較難突破。但是小間距LED要求同樣高的分辨率，需要付出更大的面積，更高的價(jià)格。與LCD相比，小間距LED單點(diǎn)分辨率達(dá)到1080P，間距要在0.47mm左右，而即使是110”達(dá)到FHD效果，間距需要達(dá)到0.63mm。對(duì)小間距企業(yè)來(lái)講，無(wú)論是產(chǎn)品穩(wěn)定性還是價(jià)格，都有較大的難點(diǎn)。

 

         從應(yīng)用來(lái)看，小間距LED憑借無(wú)限拼接的優(yōu)勢(shì)，在高端領(lǐng)域形成對(duì)DLP產(chǎn)品的替代，包括控制室和視頻會(huì)議；視頻監(jiān)控和展覽展示方面，液晶拼接是最大的強(qiáng)敵，尤其是監(jiān)控，近距離觀看對(duì)小間距LED應(yīng)用不利，壓力較大，而展覽展示領(lǐng)域，小間距LED產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)將會(huì)充分體現(xiàn)，但價(jià)格相對(duì)液晶拼接明顯較高，高端需求可以關(guān)注。

         同時(shí)，LED小間距產(chǎn)品價(jià)格逐漸親民化，刺激市場(chǎng)需求。未來(lái)在國(guó)防、政府及公共服務(wù)、交通、廣電領(lǐng)域空間大，有待深耕。河南LED顯示屏，同時(shí)，公共場(chǎng)館、廣告媒體、酒店租賃等領(lǐng)域，隨著小間距價(jià)格的下降，也會(huì)有較大的應(yīng)用。

 

         通過(guò)對(duì)小間距LED產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)，價(jià)格，以及其他綜合因素（包括產(chǎn)業(yè)鏈成熟度，企業(yè)分布，應(yīng)用廣泛性，技術(shù)壁壘，行業(yè)成熟度等）的評(píng)價(jià)，奧維云網(wǎng)大數(shù)據(jù)認(rèn)為：在城鎮(zhèn)化、互聯(lián)網(wǎng)+和智慧城市建設(shè)的推動(dòng)下，小間距LED市場(chǎng)將會(huì)充分展示其優(yōu)勢(shì)，在大屏幕拼接領(lǐng)域，與DLP 和LCD產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)抗衡，加速滲透。未來(lái)5年，國(guó)內(nèi)大屏幕拼接市場(chǎng)銷售規(guī)模累計(jì)在550億，而屬于LED小間距產(chǎn)品潛在市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到172億，到2020年LED小間距滲透率將從2015年的21.7%提升到36.1%，有很大增長(zhǎng)空間。

 

        小間距LED將LED顯示屏行業(yè)引入“小間距”的大時(shí)代。目前小間距LED產(chǎn)業(yè)鏈已逐漸成熟，芯片和封裝的國(guó)產(chǎn)化率提高，成本和價(jià)格的下降成為趨勢(shì)，小間距LED未來(lái)少數(shù)企業(yè)獨(dú)大的格局將不會(huì)持久，技術(shù)創(chuàng)新和資金實(shí)力仍是企業(yè)的重要保障。